PRODUCTS

Tape Substrate

 

정의

Tape Substrate는 SIM카드, 신용카드, 전자 여권 등에 적용 가능한 스마트카드의 핵심 부품입니다.

정의

공정

Reel-to-Reel

Reel-to-Reel 연속 생산 공정을 통한 高생산성 확보

Reel-to-Reel
  • Hole Punching

  • Etching Patterning

  • Plating

  • Slitting

  • Auto-Inspection

  • Re-Coil

핵심기술

500mm Wide-Width Mass Production

경쟁사 대비 3배 이상 높은 생산성으로 Cost 경쟁력 확보 및 품질 관리 우수

500mm Wide-Width Mass Production

다양한 도금 사양 지원

재료에 균일한 적층 압력 및 온도 전달, 반도체 用 Tape Substrate의 균일한 기계적 물성 구현

다양한 도금 사양 지원

Technology RoadMap(~2026)

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