Tape Substrate는 SIM카드, 신용카드, 전자 여권 등에 적용 가능한 스마트카드의 핵심 부품입니다.
Reel-to-Reel
Reel-to-Reel 연속 생산 공정을 통한 高생산성 확보
Hole Punching
Etching Patterning
Plating
Slitting
Auto-Inspection
Re-Coil
경쟁사 대비 3배 이상 높은 생산성으로 Cost 경쟁력 확보 및 품질 관리 우수
재료에 균일한 적층 압력 및 온도 전달, 반도체 用 Tape Substrate의 균일한 기계적 물성 구현