Lead Frame은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고, 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판 역할을 수행하는 반도체 주요 부품입니다.
해성디에스는 다양한 공정을 통해 고객 맞춤형 제품 디자인을 구현합니다.
Etching / Stamping
Ag Plating
PPF Plating
Taping
Down-set
Down-set
Etching
약품처리를 통한 화학적 공법으로 형상을 구현하는 방식
Stamping
금형 툴을 사용하여 물리적으로 형상을 구현하는 방식
lnner Lead Pitch 130μm
Power bar/Ground Ring
Locking Tape
Inter Digit frame
(EX-Lead Sharing)
COL
Multi Pad
Single Row
Dual Row
Flip Chip
OFN Type
SiP Module Type
LED Type
TO
TOLL
SOT-227
Consumer
Automotive
Industry
높은 디자인 자유도 및 Wire Bonding 효율성 제공
QFP : 110μm(Stamp), 150μm(Etch)
QFN : 180μm(Etch)
Tol. ±2μm / 1meter
열방출 용이한 Pad 노출 구조 구현
Solder 접합부 자동 검사 활용
높은 생산성 및 가격 경쟁력 제공
TCoB 6,000 Cycle 통과
Roughening표면 처리로 EMC-Lead Frame간 강한 물리적 결합력 형성
(평가제품 : LQFP 176 Pin / 온도조건 : -40~150℃)
우수한 내부식성
평가조건 : Mixed Flow Gas 96시간 이상 노출