해성디에스는 다양한 공정을 통해 고객 맞춤형 제품 디자인을 구현합니다.

Etching

약품처리를 통한 화학적 공법으로 형상을 구현하는 방식

Stamping

금형 툴을 사용하여 물리적으로 형상을 구현하는 방식

QFP (Quad Flat Package)

• 4개의 측면에서 확장된 리드가 돌출된 표면 실장형 패키지
• 110 μm inner Lead Pitch 및 Pad 노출 디자인 구현

Unit Design

lnner Lead Pitch 130μm

Power bar/Ground Ring

Locking Tape

Strip Design

Body Size(mm)

5~28

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

32~216

SOIC (Small Outline IC)

• 2개의 측면에서 확장된 리드가 돌출된 표면 실장형 패키지
• 광폭(100X300mm) 및 高집적 디자인 구현

Unit Design

Inter Digit frame
(EX-Lead Sharing)

COL

Multi Pad

Strip Design

Body Size(mm)

3~25

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

6~56

QFN (Quad Flat Non-lead)

• 리드 돌출 없이 PCB에 부착되는 패키지
• Dual Land & Flip Chip 형상 및 130 μm Wettable Flank 구현

Unit Design

Single Row

Dual Row

Flip Chip

Strip Design

Body Size(mm)

0.6~16

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

4~180

Rt-QFN (Routable QFN)

• 높은 디자인 자유도의 Pre-mold 적용 QFN 패키지
• 정밀 패턴 구현 및 Packaging 공정 축소 가능

Unit Design

OFN Type

SiP Module Type

LED Type

Strip Design

Body Size(mm)

2~15

Strip Size(mm)

~78 X 290

Pin Count

~160

Discrete

• 고속 / 고전압 전력 반도체용 단일 기능 개별 패키지
• 이형 원소재 형상 구현, Dual Side Cooling 솔루션 제공

Unit Design

TO

TOLL

SOT-227

Strip Design

Body Size(mm)

3~20

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

1~6

Power Module

• 리드 돌출 없이 PCB에 부착되는 패키지
• Dual Land & Flip Chip 형상 및 130 μm Wettable Flank 구현

Unit Design

Consumer

Automotive

Industry

Strip Design

Body Size(mm)

~100

Strip Size(mm)

~100 X 300

Pin Count

1~6

高정밀 Punching Tool 기술

높은 디자인 자유도 및 Wire Bonding 효율성 제공

Fine Punching

QFP : 110μm(Stamp), 150μm(Etch)
QFN : 180μm(Etch)

Precise Tooling

Tol. ±2μm / 1meter

Deep Down-set 기술

열방출 용이한 Pad 노출 구조 구현

Deep Wettable Flank (130 μm)

Solder 접합부 자동 검사 활용

Stamping Type QFN 형상 구현

높은 생산성 및 가격 경쟁력 제공

Surface Treatment Solution For High Reliability

• 표면 Roughening 공법으로 EMC Mold와 Lead Frame 밀착력 향상
• MSL Level 1 & AEC-Q100 Grade 0으로 자동차용 高신뢰성 솔루션 인증

Cu Roughening Technology

μ-PPF^TM

TCoB 6,000 Cycle 통과

Roughening표면 처리로 EMC-Lead Frame간 강한 물리적 결합력 형성
(평가제품 : LQFP 176 Pin / 온도조건 : -40~150℃)

우수한 내부식성

평가조건 : Mixed Flow Gas 96시간 이상 노출

Technology RoadMap(~2027)