PRODUCTS

Lead Frame

 

정의

Lead Frame은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고, 반도체 패키지 내에서 칩을 지지해 주는 기판 역할을 수행하는 반도체 주요 부품입니다.

정의

공정

해성디에스는 다양한 공정을 통해 고객 맞춤형 제품 디자인을 구현합니다.

  • Etching / Stamping

    Etching / Stamping

  • Ag Plating

    Ag Plating

  • PPF Plating

    PPF Plating

  • Taping

    Taping

  • Down-set

    Down-set

  • Down-set

    Down-set

Etching

약품처리를 통한 화학적 공법으로 형상을 구현하는 방식

Stamping

금형 툴을 사용하여 물리적으로 형상을 구현하는 방식

제품종류

QFP (Quad Flat Package)

  • 4개의 측면에서 확장된 리드가 돌출된 표면 실장형 패키지
  • 110 μm inner Lead Pitch 및 Pad 노출 디자인 구현

Unit Design

lnner Lead Pitch 130μm

lnner Lead Pitch 130μm

Power bar/Ground Ring

Power bar/Ground Ring

Locking Tape

Locking Tape

Strip Design

Strip Design
Body Size(mm)
5~28
Strip Size(mm)
~100 X 300
Pin Count
32~216

SOIC (Small Outline IC)

  • 2개의 측면에서 확장된 리드가 돌출된 표면 실장형 패키지
  • 광폭(100X300mm) 및 高집적 디자인 구현

Unit Design

Inter Digit frame (EX-Lead Sharing)

Inter Digit frame
(EX-Lead Sharing)

COL

COL

Multi Pad

Multi Pad

Strip Design

Strip Design
Body Size(mm)
3~25
Strip Size(mm)
~100 X 300
Pin Count
6~56

QFN (Quad Flat Non-lead)

  • 리드 돌출 없이 PCB에 부착되는 패키지
  • Dual Land & Flip Chip 형상 및 130 μm Wettable Flank 구현

Unit Design

Single Row

Single Row

Dual Row

Dual Row

Flip Chip

Flip Chip

Strip Design

Strip Design
Body Size(mm)
0.6~16
Strip Size(mm)
~100 X 300
Pin Count
4~180

Rt-QFN (Routable QFN)

  • 높은 디자인 자유도의 Pre-mold 적용 QFN 패키지
  • 정밀 패턴 구현 및 Packaging 공정 축소 가능

Unit Design

OFN Type

OFN Type

SiP Module Type

SiP Module Type

LED Type

LED Type

Strip Design

Strip Design
Body Size(mm)
2~15
Strip Size(mm)
~78 X 290
Pin Count
~160

Discrete

  • 고속 / 고전압 전력 반도체용 단일 기능 개별 패키지
  • 이형 원소재 형상 구현, Dual Side Cooling 솔루션 제공

Unit Design

TO

TO

TOLL

TOLL

SOT-227

SOT-227

Strip Design

Strip Design
Body Size(mm)
3~20
Strip Size(mm)
~100 X 300
Pin Count
1~6

Power Module

  • 리드 돌출 없이 PCB에 부착되는 패키지
  • Dual Land & Flip Chip 형상 및 130 μm Wettable Flank 구현

Unit Design

Consumer

Consumer

Automotive

Automotive

Industry

Industry

Strip Design

Strip Design
Body Size(mm)
~100
Strip Size(mm)
~100 X 300
Pin Count
1~6

핵심기술

高정밀 Punching Tool 기술

높은 디자인 자유도 및 Wire Bonding 효율성 제공

Fine Punching
Fine Punching

QFP : 110μm(Stamp), 150μm(Etch)
QFN : 180μm(Etch)

Precise Tooling
Precise Tooling

Tol. ±2μm / 1meter

Deep Down-set 기술

열방출 용이한 Pad 노출 구조 구현

Deep Down-set 기술

Deep Wettable Flank (130 μm)

Solder 접합부 자동 검사 활용

Deep Wettable Flank (130 μm)

Stamping Type QFN 형상 구현

높은 생산성 및 가격 경쟁력 제공

Stamping Type QFN 형상 구현

Surface Treatment Solution For High Reliability

  • 표면 Roughening 공법으로 EMC Mold와 Lead Frame 밀착력 향상
  • MSL Level 1 & AEC-Q100 Grade 0으로 자동차용 高신뢰성 솔루션 인증
Cu Roughening Technology
Cu Roughening Technology
μ-PPFTM

TCoB 6,000 Cycle 통과

Roughening표면 처리로 EMC-Lead Frame간 강한 물리적 결합력 형성
(평가제품 : LQFP 176 Pin / 온도조건 : -40~150℃)

우수한 내부식성

평가조건 : Mixed Flow Gas 96시간 이상 노출

μ-PPFTM
μ-PPFTM

Technology RoadMap(~2027)

Technology RoadMap(~2027)

Application

자동차 반도체용 高신뢰성 Lead Frame 라인업

자동차 반도체용 高신뢰성 Lead Frame 라인업
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