해성디에스는 12일 창원사업장에서 반도체 핵심부품인 리드프레임과 패키징 서브스트레이트 생산공장 증설 착공식을 개최했다.

이날 착공식에는 김병규 경상남도 경제부지사, 홍남표 창원특례시장, 박종원 산업통산자원부 지역경제정책관과 해성디에스

조병학 대표이사 등 총 150여 명의 기업 관계자와 임직원이 참석했다.

지난 3월 해성디에스는 경상남도 및 창원특례시와 약 3,500억여원의 투자협약을 체결하였으며, 2024년 하반기 양산을 목표로

첨단 설비를 비롯, 생산기반을 확대해 나갈 예정이다. 

해성디에스의 주력 제품인 리드프레임과 패키징 서브스트레이트는 반도체 기판을 만드는 데 필수적인 부품으로 반도체 칩과 메인

기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하고 칩을 지지해주는 역할을 수행한다. 특히 해성디에스는 독자적인 기술력과 제조공법으로

차량용 반도체를 비롯한 메모리용 패키지 기판에서 탄탄한 입지를 구축하고 있으며 이를 기반으로 2021년에는 글로벌

리드프레임 시장에서 점유율 3위를 달성하였다.

해성디에스는 이번 투자를 통해 전기차 및 자율주행차 등 차량용 반도체 수요 증가에 적극 대응하고 고속성장 중인 메모리용

패키지 기판의 경쟁력을 강화하는 동시에 지역 인재도 300명 이상 채용하여 일자리 창출에도 기여할 계획이라고 밝혔다.