PRODUCTS
Tape Substrate
定义
Tape Substrate是智能卡的关键部件，适用于SIM卡、信用卡和电子护照
工艺
Reel-to-Reel
通过Reel-to-Reel 连续生产过程实现高生产率
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Hole Punching
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Etching Patterning
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Plating
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Slitting
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Auto-Inspection
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Re-Coil
核心技术
500mm Wide-Width Mass Production
确保产品竞争力与卓越的质量控制，生产率比竞争对手高出三倍以上
支持各种电镀规格
为材料提供均匀的压合压力和温度，确保半导体PCB基板具有一致的机械性能
Technology RoadMap(~2026)
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