PRODUCTS
PCB Substrate
定义
PCB基板是一种核心部件，用作安装存储器半导体芯片的平台，并将存储芯片与主板电气方式连接互通
工艺
Reel-to-Reel
世界首次及唯一的Reel-to-Reel压合工艺
产品类别
BOC (Board On Chip)
Die通过中央Slot朝下，反向(Face-Down)安装的封装产品
Strip Design
Cross Section
Device
FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)
具有Fine Pitch的 Solder Ball间距的封装产品
Strip Design
Cross Section
Device
Flip Chip FBGA
使用焊球代替导线接合方法的封装产品
Strip Design
Cross Section
Device
Multi Layer FBGA
具有三层或三层以上结构的封装产品，通过镭射Via连接每一层
Strip Design
Cross Section
Device
核心技术
Reel-to-Reel生产工艺
全球首个将Reel-to-Reel连续生产方法应用于PCB基板
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通过Reel-to-Reel生产
实现高生产效率
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以电流分布均匀性
实现铜厚均匀与尺寸稳定性保障
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通过上、下面同时曝光
实现出色的匹配度
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通过先进的模具技术
实现精密的外形尺寸
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Reel-to-Reel Multi Layer PCB Substrate
为材料提供均匀的压合压力和温度，确保半导体PCB基板一致的机械性能
Technology RoadMap(~2027)
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